泛家居產業報告："十二五"半導體照明產業發展部署
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中國發展門戶網訊 中國家居行業“品牌與服務”評價揭曉會暨高峰論壇2014年4月19日在廣東佛山召開。論壇的主題是“中國城鎮化帶給泛家居產業新機遇”。中國商業聯合會副會長王民在會上發布了《2013年中國泛家居產業研究報告》，報告分析了
中國“十二五”期間半導體照明產業發展部署。半導體照明非常適合中國現階段的產業發展。一方面我國具有潛力巨大的新興照明市場，具備相應的制造技術和相當強的生產能力，同時我國照明企業已從OEM轉向ODM的模式，開始注重自主品牌的建設。因此龐大的功能性照明市場將為我國半導體照明企業提供廣闊的發展空間和驅動力。另一方面，半導體照明屬于典型的技術勞動雙密集型產業，芯片制造、器件封裝、應用均需要大量的勞動力。
基于傳統照明和半導體產業的基礎，盡管上游核心技術有差距，但落后距離并不是很大，我國已初步建立了半導體照明技術研發體系;我國是半導體照明關鍵原材料(鎵、銦、稀土)的資源大國，在原材料供應保障上占有優勢。
綜合上述因素，中國確實應該抓住半導體照明這一戰略性新興產業千載難逢的發展機遇，爭取未來在國際上占有一席之地。對此，科技部曹健林副部長在本屆大會中明確指出：“國際金融危機對于中國和世界的挑戰前所未有，但機遇也是前所未有。歷史經驗表明，經濟危機往往孕育著新的科技革命，為經濟提供新的增長引擎，全球將進入空前的創新密集和產業振興時代。半導體照明具有巨大的產業、經濟、科技和社會效應，作為一個戰略性新興產業，擁有無限創新潛能。”
自2003年科技部緊急啟動“國家半導體照明工程”以來，經過近十年的努力，我國的半導體照明產業已初具規模，具備了高速發展，沖擊世界前三強的基礎。根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟的統計，至今年8月中國半導體照明總產值已達900億元，預計年底將突破1200億元。上游外延和芯片領域，去年投產的MOCVD為135臺，至今年年底將有300臺MOCVD安裝完畢，預計到2012年會接近1000臺，到2015年會超過1500臺，產值達到225億；并且中游封裝領域，企業開始全面向下游應用端延伸，下游應用領域，受益于功能性照明的啟動，發展正在加速，預計今年的增長率將超過50%。
不過中國半導體照明產業發展中也存在不少問題，比如從本屆大會透露出的信息來看，國際大企業和主要研究機構的研究已經從光學、電學向生理學、心理學、社會學等多領域延伸，開展農業、生物、醫療、信息智能網絡等創新照明應用的研究，以搶占新一輪高端應用的制高點。而中國的外延材料與核心器件仍處于中低端水平，缺乏低成本、高可靠的核心器件，支撐產業發展的核心設備依賴進口。而且從業企業規模普遍偏小，比較分散，缺乏龍頭企業，沒有形成有效的產業集群，產業創新人才缺乏，產業創新能力不足。
在此情況下，國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長吳玲在大會中指出，中國半導體照明產業必須從科技創新、產業集聚、龍頭打造、國際合作等方面，全方位行動，盡快拉近與國際先進水平的距離，并在部分領域進行趕超。在“十二五”期間，科技部將在“973”、863、“支撐計劃”三個計劃中，系統性地安排了半導體照明的研發項目。其中“973”計劃側重基礎研究，863計劃側重從設備到外延，從芯片到封裝的產業化的共性技術研究，而支撐計劃則側重應用領域、檢測領域的研究。圍繞半導體照明產業鏈的各個環節，全面進行關鍵技術的突破性研究。由此構建出“十二五”期間縝密、清晰的中國半導體照明技術鏈與產業鏈的發展藍圖。
在產業鏈上游領域，以打造產業核心競爭力為目標，發展高光效、高可靠、低成本的主流產業化技術和核心器件，進一步推進具有自主知識產權的Si襯底技術路線的產業化，實現核心裝備和關鍵配套原材料國產化，提高上游企業盈利能力，建立完善的技術創新體系和制造產業集群，提高產業的持續創新能力，支撐我國半導體照明產業發展。
在基礎研究領域，將超前部署下一代白光核心技術路線，突破白光核心專利，加強半導體材料生長基礎研究，探索大電流驅動材料生長與芯片技術、單芯片白光、UV-LED、OLED等新的白光照明技術路線，搶占戰略制高點。
在產業鏈下游的應用端，圍繞“十城萬盞”的工作推進，開發低成本、替代型和多功能創新型半導體照明產品及系統;通過專利布局，搶占創新應用制高點;加強與醫療、農業、生物、信息智能網絡、航空、航天等相關領域的集成技術研究與示范。同時針對我國半導體照明企業規模普遍較小，而且比較分散，缺乏龍頭品牌企業，沒有形成有效的產業集群的現狀，未來中國將致力于打造本土龍頭企業和品牌企業，力爭到2015年，形成3~5家百億元以上應用企業，推動國內半導體照明產業邁上一個新臺階。