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中國發展門戶網訊 中國家居行業“品牌與服務”評價揭曉會暨高峰論壇2014年4月19日在廣東佛山召開。論壇的主題是“中國城鎮化帶給泛家居產業新機遇”。中國商業聯合會副會長王民在會上發布了《2013年中國泛家居產業研究報告》,報告分析了“十二五”期間我國泛家居產業自主創新重點領域。
“十二五”LED白光照明推廣應用的步驟應該是先從室內再到室外。在室外的應用可先從隧道燈再到路燈。路燈不該搞示范工程,應該先搞試驗段(工程)。通過試驗暴露問題并加以解決,來達到不斷完善,最后成為設計定型的新產品。
我們國家的硅襯底LED技術是由南昌大學通過自主創新發展起來的。十三所半導體照明研發中心和國家半導體質量監督檢驗中心對晶能公司送來的一批硅襯底1mm×1mm功率型芯片進行了測試,350mA下,峰值波長450nm,輻射功率在350mW以上,為國產功率芯片的最高水平。在殼溫70℃,700mA電流加電老化168小時,其光衰在5%以內。這是我國功率LED技術發展的新曙光。在“十二五”期間,國家應該繼續對硅襯底技術給以更大的支持,使之更加完善,形成具有一定規模的批量生產能力。
鼓勵大功率白光LED封裝技術自主創新
佛山國星光電董事長王垚浩表示,商業化的GaN基LED襯底主要為藍寶石、SiC和硅,日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國科銳公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專利技術,而硅襯底上GaN基LED專利技術為我國擁有,是實現LED產業突破國際專利封鎖的重要技術路線。當然作為產業化主流的GaN技術仍然需要重視,畢竟目前的市場競爭仍然是GaN襯底芯片的競爭,不重視它也就是放棄了市場競爭。核心裝備如MOCVD等的國產化對于提高自主研發能力、提高競爭力具有重要意義。大功率白光LED是走向通用照明、取代傳統照明、成為高效節能照明方式的重要環節。
以上幾個方面的持續創新和突破將大大提高我國LED產業的競爭力,應該作為我國未來5年重點支持和發展的領域。作為封裝企業,在大功率白光LED封裝技術上需要進一步細化,包括新型的材料與結構、高效的封裝工藝、高效的封裝設備等,都是非常重要的研究課題。建議國家在科技計劃里面設立專項,鼓勵實現自主創新。
開展LED產品檢測技術研究
杭州遠方光電董事長潘建根表示,基于目前國內半導體照明產業的發展現狀,建議進一步發展我國在下游應用產品領域的優勢,通過下游市場的發展推動我國上游技術進步和工藝提升,同時積極開展LED產品的檢測技術研究和標準化工作,并建立網絡式的檢測平臺,以期規范半導體照明市場,減小無序發展帶來的損失,同時也樹立我國半導體照明產品在國際上的良好形象,爭取在應用產品這一領域占領國際制高點。
LED已經進入普通照明領域,并且發展十分迅速。建議重點發展可替換傳統照明產品的LED燈、室內照明燈具、草坪燈、庭院燈、街路燈等產品,提高相應成品的成熟度,特別重視其光效、配光性能和可靠性。通過標準和檢測手段提高產品質量,規范半導體應用產品市場。由于半導體照明產品實現形式多樣,鼓勵在一定的標準范圍內,研究創新,提供更節能和舒適的照明產品。同時建議對上游外延、芯片領域加強對基礎研究的投入,推動上游技術和產品的國產化。如有可能,期望通過自主創新,打破國外專利封鎖,實現具有自主知識產權的白光LED技術發展。